5 Ergebnisse für: iedm
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Fertigungstechnologie: TSMC und IBM-Allianz geben Einblick in 7-nm-Fertigung - ComputerBase
https://www.computerbase.de/2016-12/fertigungstechnologie-tsmc-ibm-7-nm-euv/
Im Rahmen des IEDM 2016 erläutern TSMC und die IBM-Fertigungsallianz ihren Ansatz zur kommenden 7-nm-Fertigung und der neuen EUV-Lithografie.
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IEDM 2013: FinFET-Monopol gebrochen – FinFETs für alle | Elektronik
http://www.elektroniknet.de/halbleiter/sonstiges/artikel/104149/
Schon lange diskutiert die Halbleiterindustrie über FinFETs, jetzt sind sie in der Realität angekommen. Shien-Yang Wu von TSMC stellte in seinem Vortrag einen 16-nm-FinFET-Prozess vor, der gegenüber dem planaren 28-nm-HK/MG-Prozess die Logikdichte…
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Infineon präsentiert Durchbruch bei der DRAM-Trench-Technologie
http://www.innovations-report.de/html/berichte/informationstechnologie/bericht-37770.html
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Menschen - NMI.de - DE
http://www.nmi.de/nc/de/ueber-uns/institut/menschen/alle-mitarbeiter/?tx_akimages_pi2%5BshowUid%5D=127&tx_akimages_pi2%5Buid%5D=
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Menschen - NMI.de - DE
http://www.nmi.de/nc/de/ueber-uns/institut/menschen/alle-mitarbeiter/?tx_akimages_pi2%5BshowUid%5D=127&tx_akimages_pi2%5Buid%5D=654
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