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  Molding_ext - Fraunhofer IZM

  https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/molding/molding_ext.html

  Eine Standardmethode zur Verkapselung elektronischer Bauteile ist das Molding, bei dem drahtgebondete, gelötete oder geklebte mikroelektronische Aufbauten mit einem thermomechanisch angepassten, robusten Verkapselungsmaterial geschützt werden. Bei dieser…

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  Andrzej Wajda kommt nach Aachen

  http://www.klenkes.de/meldungen/47758.andrzej-wajda-kommt-nach-aachen.html

  Andrzej Wajda, Jahrgang 1926 und Oscar-Preisträger, kommt am 27. April zur Entgegennahme der Polonicus-Auszeichnung nach Aachen.

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  OHA - Fraunhofer IZM

  https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering/projekte/obsoleszenz-als-herausforderung-fuer-

  Produkte des 21. Jahrhunderts verursachen bei der Produktion bis hin zur Entsorgung signifikante Umweltauswirkungen. Ein Treiber dieser Entwicklung ist, dass bei steigender Anzahl von Produkten deren Nutzungsdauern kürzer werden.

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  Lernfabrik Ökodesign - Fraunhofer IZM

  https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering/projekte/learning-factory-for-ecodesign.html

  Die Zukunft von Design ist kreisförmig. Werden Sie Teil dieser Entwicklung und nehmen Sie an der Lernfabrik Ökodesign teil! Die Lernfabrik Ökodesign ist ein Training für Fachleute und Lehrende mit dem Ziel, den Teilnehmern Methoden und Werkzeuge an die…

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  EUREGIO Wirtschaftsschau künftig auf dem CHIO-Gelände

  http://www.klenkes.de/meldungen/49675.euregio-wirtschaftsschau-kuenftig-auf-dem-chio-gelaende.html

  Erstmals seit dem 27-jährigen Bestehen der Aachener Traditionsmesse wird sie 2014 nicht auf dem Bendplatz stattfinden. Die Verantwortlichen hatten sich zu dem Standortwechsel gezwungen gesehen.

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  Wafer Level System Integration - Fraunhofer IZM

  http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/high_density_interconnectwaferlevelpackaging.html

  Wafer-Level-Packaging und Systemintegration auf Wafer-Ebene sind seit vielen Jahren Kernkompetenzen des Fraunhofer IZM. In Hinblick auf die Anforderungen zukünftiger mikroelektronischer Systeme, spielt die 3D-Integration für die „heterogene…

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  Klaus-Dieter Lang - Fraunhofer IZM

  https://www.izm.fraunhofer.de/de/kontakt/mitarbeiter/klaus-dieter_lang.html

  Prof. Dr. Lang ist Autor oder Mitautor von 4 Büchern und mehr als 350 Veröffentlichungen im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging, Mikrosystemtechnik und Systemintegration.

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  Environmental & Reliability Engineering - Fraunhofer IZM

  http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering.html

  Neue Produkte und Technologien müssen immer vielfältigere und härtere Anforderungen erfüllen und sollen gleichzeitig kosteneffizient und umweltschonend sein. Die Abteilung Environmental and Reliability Engineering unterstützt technische Entwicklungen auf…

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  Forschung & Entwicklung | SÜSS MicroTec

  https://www.suss.com/de/unternehmen/forschung-entwicklung

  SÜSS MicroTec arbeitet mit führenden Forschungsorganisationen und Universitäten weltweit an der Spitze technologischer Entwicklung.

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  System Integration & Interconnection Technologies - Fraunhofer IZM

  http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies.html

  Das Leistungsspektrum der Abteilung Systemintegration und Verbindungstechnologien (SIIT) mit ihren mehr als 100 Mitarbeitern reicht von der Beratung über Prozessentwicklungen bis hin zu technologischen Systemlösungen.

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